聯(lián)系電話：
010-5637 0168-696
您現(xiàn)在的位置：首頁>產(chǎn)品展示>工業(yè)分析>半導(dǎo)體光學(xué)參數(shù)檢測
全晶圓半導(dǎo)體參數(shù)非接觸測試解決方案
Full-wafer Noncontac Measuring Solutions forSemiconductor Parameters
基于我公司自主研發(fā)的激光自動聚焦、自動化顯微成像、寬場熒光成像、共焦光致發(fā)光光譜和共焦拉曼光譜等核心測試技術(shù)和模組，聯(lián)合白光干涉等其它 3D 測量技術(shù)，根據(jù)客戶的需求靈活組合相應(yīng)的技術(shù)搭配，為客戶開發(fā)定制化的半導(dǎo)體參數(shù)測試解決方案，獲得從粗糙度、圖形尺寸和膜厚等幾何參數(shù)，到位錯、層錯等缺陷，再到發(fā)光波長、壽命、載流子濃度、組分和應(yīng)力等物理參數(shù)的綜合測量，實現(xiàn)無需任何前處理的全晶圓無損自動化檢測。
技術(shù)支持：化工儀器網(wǎng) 管理登陸 網(wǎng)站地圖
